一.产品用途：

本产品是一种用于半导体晶圆制造过程中对聚酰亚胺（PSPI)这一种新型工程高分子材料固化的专用设备，烘箱温度最高可达450℃

性能特点：

1真空度可达10 Pa

2精体内氧含量：≤20ppm,提供氧含量检测接口

3日本优易控触摸屏，升降温斜率控制

4内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作

二.产品参数：

型号：ZK-固化系列                                 

内箱尺寸（H*W*D) ：20*20*40       30*30*60

控温范围：RT+20℃~450℃

温度波动：±0.5℃

真空度：10pa

氧含量：≤20ppm

功率：9.0    12.0

电源：AC380V±10%3中50HZ

内箱材质：SuS316不锈钢 Stainless Steel Plate

外箱材质：钢板静电喷涂表面处理 Baked Painting Steel

保温材料：硅酸铝纤维棉 Aluminum silicate fiber cotton

保护装置：声光报警器 超温保护器 Audible and visual alarm, Over Temp